芯片封装点胶工艺（电子产品芯片点胶加工）在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，精密点胶机应用于这一领域能执行以很好的效率工作。
随着电子元器件、半导体芯片更智能化精密化，旗众智能以市场需求为导向，以技术研发为核心，为适应市场的高端需求，不断攻克点胶技术难题，推出满足更高需求的视觉点胶系统，携手广大点胶机设备商对来完成电子芯片的精密加工。
在高产能的电子组装过程中，需要高速精确的点胶。在点胶过程中，胶量控制、胶量精度、出胶速度和点胶路径规划，是保证点胶贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致的工艺要点。而这又对点胶机的控制系统出胶速度和胶量稳定性提出更高的要求。旗众智能视觉点胶系统能够很好地实现点胶作业的精密化、精准化，被广大厂家客户应用于各类精密点胶场景，以多功能高速度高精度的优势广受客户欢迎。
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